近日，吴晓鹏老师带领无锡学院“膜焕智联”团队历经多年研究，成功研发出新型改性聚酰亚胺材料（MPI）。该新型特种高分子材料有效降低产品介电损耗，达到行业领先水平。产品有望为5G通信，智能设备制造提供关键材料支持，推动我国高性能改性聚酰亚胺国产化进程。
聚酰亚胺因其优异的热稳定性，力学强度以及耐腐蚀性，被誉为“黄金高分子材料”。但传统聚酰亚胺在高频环境下介电损耗偏高，使其在高速通信等领域的应用受到限制。针对这一痛点，膜界团队历经四年技术攻关，通过对传统生产配方进行结构优化与改良配方浆料的方式，开发出新型改性聚酰亚胺材料。
据团队负责人介绍，采用两步法改性工艺。首先创新式引入含氟侧链基团，有效的降低材料的介电损耗。其次在材料中加入多环刚性单体，增加材料的耐高温属性与力学强度。经测算，部分批次材料在玻璃化温度为265℃时，低频介电损耗仅为0.002，高频介电损耗也只有0.0036，这一性能已达到国内领先水平。
低介电损耗聚酰亚胺是5G基站天线、毫米波雷达、高性能覆铜板、柔性电路板等器件的核心基材。“膜焕智联”团队所研发的产品同时保持优异的耐高温特性与力学强度，解决了传统改性聚酰亚胺介电损耗偏高，产能较低的行业难题。相关成果已通过中检院检测，并进入企业中试与实际生产应用阶段。
“膜焕智联”团队由孙亦膑、王顺林、夏红叶、韦志勋、肖蓉、张译文、杨芯、汪盛涛、马若涵等该校化学相关专业学生、青年教师及产业专家组成，聚焦新型特种高分子材料的研发与产业化。团队已申请相关发明专利8项，形成从理论到实践再到生产的一体化流程。团队未来将持续优化材料性能，拓展其在更多领域的应用场景，以创新驱动产业升级。
无锡学院环境科学与工程学院/文：王顺林；审核：吴晓鹏
审核：王峰 郭江涛 石贵明
校对：小强
