阶跃星辰发布新一代基模Step 3，推理效率创行业新高

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在2025世界人工智能大会（简称“WAIC2025”）开幕前夕，阶跃星辰在上海正式发布了新一代基础大模型——Step 3。

作为阶跃星辰的主力基座模型，Step 3兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型。Step 3将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强多模态推理模型。同时，阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”，将通过推动模型和芯片产业链联合创新，加速大模型应用的落地。此外，阶跃星辰与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，将围绕加强资本链接、生态业务合作等方面进行全面的深度合作。

阶跃星辰始终专注于基础大模型的研发，持续推进模型的技术迭代。阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示：“从Step1到Step2两代基模的快速迭代，促使我们深入思考什么才是最适合应用的模型。随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流，模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？面对这一产业之问，我们必须回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代Step 3基础模型的出发点。”

新一代基模Step 3：推理时代最适合应用的模型

随着大模型技术迈向推理时代，阶跃星辰提出，最适合实际应用的大模型需要满足强智能、低成本、可开源和多模态四个特征。这四个维度缺一不可，因为单点能力强，无法满足用户对于模型的综合需求。唯有模型全面发展，才能让模型真正用起来。基于这样的研发理念，阶跃星辰打造了新一代基模Step 3，专为追求性能与成本极致均衡的企业和开发者设计：

· 不妥协的性能：原生多模态，性能达到开源SOTA

Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试与ScaleUp。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B。

Step 3拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。Step 3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench（2024.08-2025.05）等榜单上取得了开源多模态推理模型的SOTA成绩。

· 极致成本效益：系统架构创新，推理效率行业领先

在确保性能的前提下，阶跃星辰持续推进模型成本优化。在推理时代，模型性能随思维链的增长而提升，解码效率因此成为降低成本的关键。目前，主流开源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。

Step 3旨在通过系统性的技术创新，实现模型降本增效的目标。在架构设计阶段，Step 3便充分考量系统与硬件的特性，实现广泛硬件平台上的高效推理。凭借系统和架构创新，Step 3实现了行业领先的推理解码效率。根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。这些都是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的。这些结果充分验证了Step 3具备广泛的普适性，在多种硬件环境下部署，均能显著地降低推理成本。

目前，Step 3已授权国内多家芯片公司，并完成了芯片适配。同时，Step 3将于7月31日正式面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强的多模态推理模型。Step 3已经通过开源技术报告，与全球开发者分享了大幅降低推理成本背后的系统架构创新。

· “1+N”模型矩阵：全方位满足用户需求

成立两年多以来，阶跃星辰构建起“1+N”的Step系列大模型矩阵。“1”是指Step 3基础大模型；“N”则为Step系列的多模态大模型矩阵，广泛覆盖语音、视觉理解、图像编辑、图像和视频生成、音乐等领域。

本次WAIC期间，阶跃星辰升级了多模态模型，包括阶跃星辰首个多模理解生成一体化模型Step 3oVision，第二代端到端语音大模型Step-Audio 2。目前，所有这些模型都可以在“阶跃AI”官网和“阶跃AI”App（应用商店搜索下载）进行体验。

全产业链联合创新，让大模型真正用起来

要让大模型真正能用起来，需要从模型、芯片、平台到应用的全产业链协同创新。

阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，致力于打通芯片、模型和平台全链路技术。通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，该联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。该联盟的首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行；沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3；其它联盟厂商的适配工作正在开展。